GBU810薄整流橋，SEP品牌，其電性參數(shù)為8A 1000V ，封裝為GBU-4封裝，封

裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐

高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋*高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需

經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯

片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率

達(dá)99.99%。

GBU810SEP品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，

更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；少污

染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收

利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBU810最小包裝為500PCS/盒，最大包裝為5K/箱，一箱共

有10盒，

采購(gòu)整流橋？

SEP所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組

成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄

成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無(wú)氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣

的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高*效環(huán)保，一舉兩得，電源

用整流橋非“它”莫屬！